Duplex Latus agitur Cuprum ffoyle enim HDI

Crassitudo: 12um 18um 35um 70um

Vexillum Latitudo: 1290mm, Secare possumus sicut postulationem magnitudinis

ID: 76 mm


Product Detail

Product Tags

Specification

Crassitudo: 12um 18um 35um 70um
Vexillum Latitudo: 1290mm, Secare possumus sicut postulationem magnitudinis
ID: 76 mm
Longitudo: nativus
Exemplar suppleri potest;Duc tempus: 7days
Delivery time: 15-20days
Stipare singula: Export lignea arca
Terminus: FOB, CIF.
Payment item: 50% T/T deposit, statera stipendiorum ante naviculas.
Princeps perficientur processus dispositionis apparatum fabricandi processus claui aeris.

Features

Duplex latus tractata Cuprum ffoyle
Cum princeps vis ligandi ad laminate
Dirige multi-circulum lamination
bonum etchability
Tractata est ffoyle rosea

Applicationem

Multilayer Typis Circuit Board
HDI (High Density Interconnector) pro PCB

Typical proprietatibus Duplex Latus agitur Copper ffoyle enim HDI

Classification

Unitas

Necessitas

Test Methodi

ffoyle Designatio

 

T

H

1

2

IPC-4562A

Crassitudine nominatim

um

12

18

35

70

IPC-4562A

Area Pondus

g/m²

107±5

153±7

285± 10

585± 20

IPC-TM-650 2.2.12

Puritas

%

≥99.8

IPC-TM-650 2.3.15

Rdebilitas

Crus latus (Ra)

um

3.0

IPC-TM-DCL II.2.17

Matte latus (Rz)

um

6

8

10

15

Distrahentes fortitudo

RT(23°C)

Mpa

207

207

276

276

IPC-TM-650 2.4.18

H.T.(180°C)

103

103

138

138

Prolongatio

RT(23°C)

%

2

2

3

3

IPC-TM-650 2.4.18

H.T.(180°C)

2

2

2

3

Resistentia

Ωg/m²

0.170

0.166

0.162

0.162

IPC-TM-DCL II.5.14

Peel fortitudo (FR-IV)

S latus

N/mm

0.9

0.9

1.4

1.4

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

5.1

6.3

8.0

8.0

M latus

N/mm

0.9

1.1

1.4

2.0

Lbs/in

5.1

6.3

8.0

11.4

Pinholes & poros

Numeruss

No

IPC-TM-650 2.1.2

Anti-oxidization

RT(23°C)

diebus

180

/

H.T.(200°C)

Minuta

40

/

Standard Width, 1295(±1)mm, Latitudo: 200-1340mm.Ut ex mos peto sartor.
PCB Copper Foil Image

Duplex Latus agitur Cuprum ffoyle enim HDI3
Duplex Latus agitur Cuprum ffoyle enim HDI4

  • Priora:
  • Deinde:

  • Epistulam tuam hic scribe et mitte nobis